CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
皇冠体育
商丘师范学院教务网络管理系统
彩票平台
欧洲杯买球
彩票app
Online-gambling-platform-admin@xcms8.com
lol外围
盐城师范学院招生网
New-Portuguese-gambling-help@newlight3d.com
爱购网
2024欧洲杯投注
体育平台
皇冠体育博彩
im电竞
欧洲杯下注平台
报告大全网
西安职业技术学院
运城考试网
奎文教育网
淘宝拍卖会
精川智能
追光动画
达能股份
财经频道 - 中国日报网
广州房产新闻
华龙期货
文华学院
淘货源
寿命计算器
站点地图
苹果软件园
秦皇岛搜房网-新房
义乌160加工网
中华资源库