CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
AG娱乐
58同城永州分类信息网
Online-gambling-media@baifu360.com
Lotto-media@anafritsch.com
Gaming-platform-ranking-marketing@thepinuplounge.com
贝海国际速递
棋牌app
十大棋牌网赌软件
西部牧业
赌博软件
理工光科
赌博平台
太阳城娱乐
博彩平台
Crown-Sports-service@sekk1.com
在线制作GIF动画工具
Top-ten-bookmakers-info@ybjzw.net
瑞达恩
Buy-the-ball-online-in-the-European-Cup-media@covenhouse.com
网赌平台
858藏宝阁
济宁学院教务处
万邦工具
返学费网
浙江双金机械集团股份有限公司
中华昌龙网
潍坊学院教务处
金嗓子控股集團有限公司
淄博职业学院
京东音像频道
中煤远大
福州新浪乐居
站点地图
CCTV15音乐频道官网